崗位職責：
1、負責光刻工藝開發(fā)、蒸發(fā)薄膜工藝等；
2、制造過程中反饋出的工藝技術(shù)問題攻關(guān)處理；
3、負責協(xié)調(diào)工藝實驗的進度；
4、完成上級領(lǐng)導安排的其他臨時性工作。
任職資格：
1、微電子、材料物理、電子信息工程、集成電路、聲學、光學等相關(guān)專業(yè)；
2、能適應(yīng)項目強度，接受無塵車間環(huán)境；
3、善于數(shù)據(jù)分析，服從管理要求。
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崗位職責：
1.工藝開發(fā)和技術(shù)改進， 新技術(shù)開發(fā)和材料驗證，主導DOE試驗設(shè)計和失效分析；
2.項目管理，統(tǒng)籌跨部門合作及推動項目落地實施；
3.對接品牌客戶，主導工程相關(guān)內(nèi)容需求的轉(zhuǎn)化和制定解決方案；
4.質(zhì)量與工藝管控，掌握質(zhì)量分析工具（QC7大工具）和工藝制程相關(guān)分析方法，推動產(chǎn)品質(zhì)量提升和良率改善；
5.團隊建設(shè)管理：指導和培訓下屬工程師，帶領(lǐng)團隊協(xié)同工作及技術(shù)攻關(guān)；
6.服從領(lǐng)導安排，積極完成領(lǐng)導安排的任務(wù)。
任職資格：
1.本科及以上學歷，半導體，微電子，工程信息，機械電氣電動化，材料學等；
2.工作經(jīng)驗：5年以上；
3.熟悉半導體芯片生產(chǎn)及制造工藝，了解射頻芯片測試方法，至少在一個工序領(lǐng)域有較高的滲入和專業(yè)水準；
4.數(shù)量掌握質(zhì)量及制造分析工具， DOE,SPC, FMEA, MSA, QC分析工具等。具備較高的數(shù)據(jù)敏感性，良好的邏輯分析能力；
5.有技術(shù)改進和良率提升經(jīng)驗。
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崗位職責：
1.負責新產(chǎn)品的設(shè)計開發(fā)；
2.負責產(chǎn)品的持續(xù)改進和版本升級；
3.輸出產(chǎn)品的競品分析報告；
4.為相關(guān)部門提供必要的技術(shù)支持；
5.為客戶提供技術(shù)支持；
6.專利、論文、技術(shù)報告、技術(shù)文檔、項目申請報告等的撰寫。
任職資格：
1.微電子、聲學、光學、材料物理等理工科碩士及以上學歷；
2.有相關(guān)SAW/BAW研究背景或產(chǎn)品設(shè)計經(jīng)驗的優(yōu)先；
3.具有較強的溝通能力和抗壓能力。
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崗位職責：
1. 負責產(chǎn)品可靠性認證、可靠性監(jiān)控、輸出可靠性實驗報告；
2. 負責制定新產(chǎn)品/PCN/異常物料的可靠性評估方案、輸出驗證結(jié)果等；
3. 負責客戶可靠性需求的評估，并支撐市場/銷售部門完成客戶的可靠性實驗并提供報告。
任職資格:
1. 本科學歷、兩年以上可靠性相關(guān)的工作經(jīng)驗，責任心強；
2. 熟悉常規(guī)的可靠性實驗及常用儀器的操作；
3. 熟悉可靠性相關(guān)標準，如JEDEC、AECQ、GJB等；
4. 熟悉半導體/SAW結(jié)構(gòu)及工藝流程者優(yōu)先；
5. 熟悉射頻濾波器性能及測試方法者優(yōu)先。
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崗位職責:
1. 負責操作FIB、SEM等先進設(shè)備，完成拍照、打成分、切片等工作；
2. 負責異常產(chǎn)品分析并給出結(jié)論；
3. 負責客訴問題失效分析并輸出分析報告。
任職資格:
1. 本科學歷，工作認真、細心和謹慎，邏輯思路清晰，善于分析總結(jié)，責任心強；
2. 熟悉常規(guī)的失效分析常用方法及儀器的操作；
3. 熟悉SAW產(chǎn)品制程、性能及測試方法者優(yōu)先。
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崗位職責:
1. 負責操作FIB、SEM等先進設(shè)備，完成拍照、打成分、切片等工作；
2. 負責異常產(chǎn)品分析并給出結(jié)論；
3. 負責客訴問題失效分析并輸出分析報告。
任職資格:
1. 本科學歷，工作認真、細心和謹慎，邏輯思路清晰，善于分析總結(jié)，責任心強；
2. 熟悉常規(guī)的失效分析常用方法及儀器的操作；
3. 熟悉SAW產(chǎn)品制程、性能及測試方法者優(yōu)先。
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崗位職責：
1.負責產(chǎn)線設(shè)備與MES對接（數(shù)據(jù)采集/Recipe上傳下載等）；
2.負責EAP模塊開發(fā)和維護；
3.負責MES功能開發(fā)以及維護；
4.負責MES數(shù)據(jù)庫的維護、調(diào)優(yōu)等；
5.軟件開發(fā)文檔輸出，軟件版本維護。
任職資格：
1.計算機科學與技術(shù)、軟件工程、自動化等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學歷；
2.工作經(jīng)驗：5年以上；
3.熟練拿握C#/C++語言，熟練Winform，WPF界面開發(fā)，熟悉多線程編程，數(shù)據(jù)庫操作，熟練使用串口，網(wǎng)口。熟悉軟件設(shè)計模式、軟件架構(gòu)框架，負責半導體設(shè)備上位機軟件開發(fā)，包含交互界面，運動流程控制，數(shù)據(jù)采集、運算、存儲、展示等；
4.熟練掌握SqlServer數(shù)據(jù)庫以及sql語句編寫/調(diào)優(yōu)；
5.熟練掌握VUE/CSS/JS等前端開發(fā)技術(shù)；
6.熟悉半導體行業(yè)通訊標準，有SECS/GEM/PLC開發(fā)經(jīng)驗，有與FAB對接EAP經(jīng)驗的優(yōu)先；
7.有半導體行業(yè)MES開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。
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工作職責：
1.負責公司消防系統(tǒng)的日常管理；
2.負責公司消防器材的點檢；
3.負責分管設(shè)備的日常巡檢；
4.負責消控室日常監(jiān)控工作并按規(guī)做好相應(yīng)記錄；
5.負責公司安全巡查；
6.完成上級安排的其他任務(wù)。
任職資格：
1.中專/高中及以上學歷，消防工程、安全工程、機電工程、自動化或相關(guān)專業(yè)優(yōu)先；
2.持有國家認可的中級消防設(shè)施操作員職業(yè)資格證書（四級），且證書需在有效期內(nèi)；
3.1年以上消防設(shè)施操作或安全管理相關(guān)經(jīng)驗，具備獨立處理消防設(shè)備故障及應(yīng)急事件的能力；
4.責任心強，良好的團隊協(xié)作與溝通能力。
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崗位職責：
1. 熟悉生產(chǎn)線設(shè)備的性能、機理及操作SOP，按計劃完成制造任務(wù)；
2.嚴格按照工藝流程進行作業(yè)，確保產(chǎn)品質(zhì)量符合工藝要求；
3.現(xiàn)場工序的問題分析及改善；
4.負責區(qū)域設(shè)備的日常維護、保養(yǎng)；
5.落實制造區(qū)域設(shè)備、工裝夾具、區(qū)域的5S工作；
6.執(zhí)行設(shè)備點檢，設(shè)備故障數(shù)據(jù)統(tǒng)計和故障改善，設(shè)備資料匯編；
7. 組織完成上級布置的其他任務(wù)。
任職資格：
1、大專及以上學歷，微電子、集成電路等理工類專業(yè)優(yōu)先；
2、學習能力、意愿強；
3、能適應(yīng)運轉(zhuǎn)班次，有吃苦耐勞的精神；
4、有設(shè)備操作基礎(chǔ)、熟悉設(shè)備原理及相關(guān)實習經(jīng)驗的優(yōu)先；
5、具備良好的溝通能力，善于發(fā)現(xiàn)問題。
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當前位置: